加入迈锐:与我们一起,构建面向未来的智能 IT 基础设施。
English
H3C S10500X-G系列以太网核心交换机

H3C S10500X-G系列以太网核心交换机

H3C S10500X-G 系列采用业界领先的硬件正交 CLOS 无中板交换架构,单槽位 4.8T 大带宽、支持 800G 与 400G 端口模块,为大型数据中心核心骨干与超大规模 AI 智算集群提供低时延、零阻塞、持续升级的交换底座。

H3C S10500X-G系列以太网核心交换机

数据中心核心骨干交换机,正交架构旗舰款

H3C S10500X-G系列以太网核心交换机

H3C S10500X-G 系列采用业界领先的硬件正交 CLOS 无中板交换架构,单槽位 4.8T 大带宽、支持 800G 与 400G 端口模块,为大型数据中心核心骨干与超大规模 AI 智算集群提供低时延、零阻塞、持续升级的交换底座。

  • 正交 CLOS 无中板交换架构
  • 单槽位 4.8Tbps 双向大带宽
  • 400G / 800G 端口线卡可选
  • H3C Comware V7 开放操作系统
  • OPS 可编程与 SDN 融合
  • EVPN / VXLAN 虚拟化
联系我们

产品优势

数据中心核心骨干交换机,正交架构旗舰款

正交零阻塞

硬件正交设计实现线卡与交换网板 90° 直连,跨线卡业务流量背板走线为零,支持信元交换,转发时延与阻塞率大幅下降

4.8T 单槽大带宽

每线卡槽位提供双向 4.8Tbps 交换能力,可平滑演进至 800G 线速转发,满足 AI 大模型与高并发微服务的数据吞吐

弹性模块化

支持 S10506X-G / S10508X-G / S10512X-G 三种机箱规格,业务线卡与交换网板按需选配,从数十个机柜到上万台服务器规模灵活扩展

绿色节能

智能风扇、动态电源管理与能效优化架构,在满负载转发下仍保持业界领先的 PUE 表现

产品概述

面向下一代数据中心的正交架构核心骨干平台

H3C S10500X-G 系列以太网核心交换机是新华三面向下一代数据中心与 AI 智算场景推出的旗舰级核心骨干设备。产品硬件层面采用业界首创的正交 CLOS 无中板交换架构,线卡与交换网板通过 90° 正交连接器直接互连,跨线卡流量不走背板、零走线、零冲突;单槽位双向 4.8Tbps 大带宽,支持 400G / 800G 多种端口线卡,覆盖 AI 智算、超大规模虚拟化、容器化部署等最严苛的业务密度与时延要求。控制平面基于 H3C Comware V7 开放操作系统,支持 OPS 可编程、EVPN/VXLAN、SDN 融合与 AI 智能运维。全系列提供 S10506X-G、S10508X-G、S10512X-G 三个规格,分别适配中小型数据中心、中大型核心与超大型骨干场景。

典型应用场景

看看H3C S10500X-G系列以太网核心交换机是否适合您的场景?

AI 智算集群核心

训练/推理集群的 Spine 层骨干,承载大模型参数同步与 High-bandwidth 低时延要求

超大型数据中心骨干

上万台服务器规模的数据中心核心层,EVPN/VXLAN 统一虚拟化承载

云计算核心

私有云 / 公有云 VPC 骨干与服务 Mesh 核心转发节点

金融与政务骨干

金融数据中心、政务云骨干级高可靠核心交换机

详细介绍

领先架构:硬件正交 CLOS 零阻塞

传统核心交换机跨线卡业务流量需要绕经中央背板转发,存在物理走线与信元冲突;S10500X-G 系列采用业界首创的硬件正交 CLOS 无中板架构,每块业务线卡与每块交换网板通过 90° 正交连接器直接互连,跨线卡业务流量背板走线为零,转发时延达到亚微秒级,端到端业务零阻塞。

持续演进:单槽 4.8Tbps 大带宽

每线卡槽位提供高达 4.8Tbps 的双向交换能力,是上一代核心平台的数倍;支持 S10506X-G、S10508X-G、S10512X-G 三种机箱,整机交换容量可按需扩展,400G 与 800G 端口线卡可热插拔,从初始部署到超大规模扩容全程不中断业务。

智能运维与安全

基于 H3C Comware V7 操作系统,支持 OPS 开放可编程系统、EVPN/VXLAN 数据中心虚拟化、SDN 控制器对接、802.1X / MACsec 端口安全、IPSec VPN 与硬件防火墙插卡,提供端到端的安全防护与自动化部署能力。

↑